창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IX0661TAZZY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IX0661TAZZY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IX0661TAZZY | |
| 관련 링크 | IX0661, IX0661TAZZY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| PDC500002 | 125MHz PECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 88mA Enable/Disable | PDC500002.pdf | ||
![]() | AM27S07DS | AM27S07DS AMD CDIP16 | AM27S07DS.pdf | |
![]() | MAX149AEAP+ | MAX149AEAP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX149AEAP+.pdf | |
![]() | BAT54C215 | BAT54C215 NXP SOT23 | BAT54C215.pdf | |
![]() | SEMS20 | SEMS20 SAMSUNG BGA | SEMS20.pdf | |
![]() | UA776EHC | UA776EHC FSC CAN8 | UA776EHC.pdf | |
![]() | ME1117A18B3 | ME1117A18B3 ME SMD or Through Hole | ME1117A18B3.pdf | |
![]() | NRSJ471M16V10X12.5TBF | NRSJ471M16V10X12.5TBF NIP SMD or Through Hole | NRSJ471M16V10X12.5TBF.pdf | |
![]() | 12066176 | 12066176 DELPHI con | 12066176.pdf | |
![]() | mma020450bo665kf | mma020450bo665kf PAN CAN3 | mma020450bo665kf.pdf | |
![]() | K9BCG08U1M-MCBO | K9BCG08U1M-MCBO SAMSUNG BGA | K9BCG08U1M-MCBO.pdf | |
![]() | DAC08Q/883Q | DAC08Q/883Q AD DIP | DAC08Q/883Q.pdf |