창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IX0606AWZZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IX0606AWZZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IX0606AWZZ | |
관련 링크 | IX0606, IX0606AWZZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMM401VSN151MQ30S | 150µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM401VSN151MQ30S.pdf | |
![]() | 9B-19.200MBBK-B | 19.2MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-19.200MBBK-B.pdf | |
![]() | HD6417705F133V | HD6417705F133V RENESAS TQFP | HD6417705F133V.pdf | |
![]() | TDC2111B | TDC2111B TRW CDIP | TDC2111B.pdf | |
![]() | HDSPU211CATE | HDSPU211CATE avago SMD or Through Hole | HDSPU211CATE.pdf | |
![]() | BCM5218KTB-P20 | BCM5218KTB-P20 BROADCOM BGA-256P | BCM5218KTB-P20.pdf | |
![]() | KDS(2B1) | KDS(2B1) ORIGINAL SMD or Through Hole | KDS(2B1).pdf | |
![]() | HN7G07FU-B(TE85L) | HN7G07FU-B(TE85L) TOSHIBA SOT363 | HN7G07FU-B(TE85L).pdf | |
![]() | SMZ75J4.5DY | SMZ75J4.5DY AMPHENOL SMD or Through Hole | SMZ75J4.5DY.pdf | |
![]() | 216PDAGA22F/M24(X600) | 216PDAGA22F/M24(X600) ATI BGA | 216PDAGA22F/M24(X600).pdf | |
![]() | ED722013 | ED722013 PRX MODULE | ED722013.pdf |