창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IX0239GE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IX0239GE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IX0239GE | |
| 관련 링크 | IX02, IX0239GE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 39516300000 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 125VAC RAD | 39516300000.pdf | |
![]() | ICL7555ISA | ICL7555ISA MAXIM SOP8 | ICL7555ISA.pdf | |
![]() | C2012X5R0J106KT000 | C2012X5R0J106KT000 TDK SMD or Through Hole | C2012X5R0J106KT000.pdf | |
![]() | TLC2274ACDRG4 | TLC2274ACDRG4 TI SOP14 | TLC2274ACDRG4.pdf | |
![]() | AP2125N-3.3TRE1 | AP2125N-3.3TRE1 BCD SOT23-3 | AP2125N-3.3TRE1.pdf | |
![]() | NJG1709KC1-TE3/0012- | NJG1709KC1-TE3/0012- JRC SSOP | NJG1709KC1-TE3/0012-.pdf | |
![]() | BTA140-5800 | BTA140-5800 NXP TO-220 | BTA140-5800.pdf | |
![]() | LM64P708 | LM64P708 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM64P708.pdf | |
![]() | KA2151-E11A | KA2151-E11A SAMSUNG DIP | KA2151-E11A.pdf | |
![]() | FSBS10SM60 | FSBS10SM60 SHARP SMD or Through Hole | FSBS10SM60.pdf | |
![]() | SIS 965L B1 | SIS 965L B1 SIS BGA | SIS 965L B1.pdf |