창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IWAS4832FFEB9R7J50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IWAS-4832FF-50 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 무선 충전 코일 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
기능 | 수신기 | |
유형 | 1코일, 1계층, 바이파일러 | |
유도 용량 | 9.7µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | - | |
전류 - 포화 | - | |
DC 저항(DCR) | 200m옴 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 200kHz | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
작동 온도 | - | |
크기/치수 | 1.89" L x 1.26" W x 0.04" H(48.0mm x 32.0mm x 1.1mm) | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 541-1409 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IWAS4832FFEB9R7J50 | |
관련 링크 | IWAS4832FF, IWAS4832FFEB9R7J50 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | MC026D474KAA | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 축방향 0.051" W, 0.039" T x 0.098" L(1.30mm x 1.00mm x 2.50mm) | MC026D474KAA.pdf | |
![]() | 3R230AL | 3R230AL ORIGINAL SMD or Through Hole | 3R230AL.pdf | |
![]() | XBRIDGE1.0 | XBRIDGE1.0 NSYSTECH QFP | XBRIDGE1.0.pdf | |
![]() | HI5675 | HI5675 HAR SOP24 | HI5675.pdf | |
![]() | TESP1008 | TESP1008 PHILIPS SOP24 | TESP1008.pdf | |
![]() | C2012X7R1H683KT | C2012X7R1H683KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H683KT.pdf | |
![]() | 3030-125J100 | 3030-125J100 LUCENT QFP | 3030-125J100.pdf | |
![]() | MAX3221CA | MAX3221CA MAXIM SSOP16 | MAX3221CA.pdf | |
![]() | PSCQ-2-250+ | PSCQ-2-250+ MINI SMD or Through Hole | PSCQ-2-250+.pdf | |
![]() | TLV2464AIDG4 | TLV2464AIDG4 TEXAS SOIC14 | TLV2464AIDG4.pdf | |
![]() | PTH1203WAH | PTH1203WAH TI DIP-13 | PTH1203WAH.pdf |