창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IVA-14208-TR1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IVA-14208-TR1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IVA-14208-TR1 | |
관련 링크 | IVA-142, IVA-14208-TR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F52035ISR | 52MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035ISR.pdf | ||
PE0402FRF070R01L | RES SMD 0.01 OHM 1% 1/16W 0402 | PE0402FRF070R01L.pdf | ||
RNF14BTD154K | RES 154K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTD154K.pdf | ||
RK09712200JB-STRK09707 | RK09712200JB-STRK09707 ALPS SMD or Through Hole | RK09712200JB-STRK09707.pdf | ||
CT60AM-12 | CT60AM-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT60AM-12.pdf | ||
XCV400-6FG676C | XCV400-6FG676C XILINX BGA | XCV400-6FG676C.pdf | ||
PSB2163N V3.1 | PSB2163N V3.1 SIEMENS PLCC28 | PSB2163N V3.1.pdf | ||
FI-TWE31PB-VF2-E1400 | FI-TWE31PB-VF2-E1400 JAE SMD or Through Hole | FI-TWE31PB-VF2-E1400.pdf | ||
24921143 | 24921143 MICRAM BGA | 24921143.pdf | ||
SRF10A0 | SRF10A0 MOSPEC TO-220F | SRF10A0.pdf | ||
ECHU1C152GX5 | ECHU1C152GX5 PANASONIC SMD or Through Hole | ECHU1C152GX5.pdf |