창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IT8770F BYB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IT8770F BYB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IT8770F BYB | |
관련 링크 | IT8770, IT8770F BYB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43231A227M | 220µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231A227M.pdf | ||
CGA2B2X8R1H331M050BD | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R1H331M050BD.pdf | ||
IHLP5050CEER2R2M07 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 16A 7.2 mOhm Nonstandard | IHLP5050CEER2R2M07.pdf | ||
M37704E4BFP | M37704E4BFP MIT QFP | M37704E4BFP.pdf | ||
HN1D01F(TE85L,F) | HN1D01F(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1D01F(TE85L,F).pdf | ||
AP3708NM-G1 | AP3708NM-G1 BCD SMD or Through Hole | AP3708NM-G1.pdf | ||
LA41B/I | LA41B/I LIGITEK ROHS | LA41B/I.pdf | ||
MY3N DC24V | MY3N DC24V OMRON SMD or Through Hole | MY3N DC24V.pdf | ||
UPD70008A | UPD70008A NEC QFP-44 | UPD70008A.pdf | ||
BD845T | BD845T PANJIT TO-251ABDPAK | BD845T.pdf | ||
R413001MS8 | R413001MS8 CDM SSOP8 | R413001MS8.pdf | ||
2SA1415 / AA | 2SA1415 / AA Sanyo Sot-89 | 2SA1415 / AA.pdf |