창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IT8663BF-YET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IT8663BF-YET | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IT8663BF-YET | |
| 관련 링크 | IT8663B, IT8663BF-YET 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP3232DZER1R0M01 | 1µH Shielded Molded Inductor 18A 5.78 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER1R0M01.pdf | |
![]() | CR0805-JW-391E | CR0805-JW-391E BOURNS SMD or Through Hole | CR0805-JW-391E.pdf | |
![]() | KQC0402TTP3N0C | KQC0402TTP3N0C KOA SMD | KQC0402TTP3N0C.pdf | |
![]() | LM2576TADJ | LM2576TADJ NS TO-220 | LM2576TADJ.pdf | |
![]() | 74AUP1G34GM,115 | 74AUP1G34GM,115 NXPSEMI SMD or Through Hole | 74AUP1G34GM,115.pdf | |
![]() | ICX026CK-2 | ICX026CK-2 SONY DIP | ICX026CK-2.pdf | |
![]() | BCN4D-330J-E | BCN4D-330J-E ORIGINAL 1206X4 | BCN4D-330J-E.pdf | |
![]() | DS26LS31CN/AM26LS31P | DS26LS31CN/AM26LS31P NS DIP-16 | DS26LS31CN/AM26LS31P.pdf | |
![]() | MT8889 | MT8889 ZARLINK SMD or Through Hole | MT8889.pdf | |
![]() | 74HC541PW 118 | 74HC541PW 118 NXP TSSOP20 | 74HC541PW 118.pdf | |
![]() | OPA2373AIDGS | OPA2373AIDGS TI MSOP8 | OPA2373AIDGS.pdf | |
![]() | TS272/L272M | TS272/L272M ORIGINAL DIP8 | TS272/L272M.pdf |