창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IT3106SP22-1SB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IT3106SP22-1SB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IT3106SP22-1SB1 | |
| 관련 링크 | IT3106SP2, IT3106SP22-1SB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225CC332KAT1A | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC332KAT1A.pdf | |
![]() | 416F24035CDR | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035CDR.pdf | |
| VS-UFB280FA20 | DIODE MODULE 200V 175A SOT227 | VS-UFB280FA20.pdf | ||
![]() | AT89S52J-24 | AT89S52J-24 AT PLCC | AT89S52J-24.pdf | |
![]() | TMP87CH00F-1305 | TMP87CH00F-1305 TOSHIBA TSOP | TMP87CH00F-1305.pdf | |
![]() | BB2604AU | BB2604AU BB SMD or Through Hole | BB2604AU.pdf | |
![]() | GS29150D18 | GS29150D18 GLOBALTECH SOT-252 | GS29150D18.pdf | |
![]() | XC9510N | XC9510N TOREX SOT23 | XC9510N.pdf | |
![]() | KM624256DLTGI-8L | KM624256DLTGI-8L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM624256DLTGI-8L.pdf | |
![]() | TC55V4328FF-133 | TC55V4328FF-133 Toshiba SMD or Through Hole | TC55V4328FF-133.pdf | |
![]() | IGSON04MBASWPRO/AM29F032B75EC | IGSON04MBASWPRO/AM29F032B75EC AMD SIMM | IGSON04MBASWPRO/AM29F032B75EC.pdf |