창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IT181L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IT181L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IT181L | |
관련 링크 | IT1, IT181L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1210Y103KBAAT4X | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y103KBAAT4X.pdf | ||
AQ147M330KAJBE | 33pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M330KAJBE.pdf | ||
C901U709DYNDCAWL45 | 7pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U709DYNDCAWL45.pdf | ||
402F384XXCDR | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F384XXCDR.pdf | ||
416F270X2IST | 27MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2IST.pdf | ||
MAX6508UT824B+T | IC SW TEMP DUAL TRIP SOT23-6 | MAX6508UT824B+T.pdf | ||
180USG102M30X25 | 180USG102M30X25 RUBYCON DIP | 180USG102M30X25.pdf | ||
S6C1666X01-20X0 | S6C1666X01-20X0 Samsung TCP | S6C1666X01-20X0.pdf | ||
71106E1806SN301 | 71106E1806SN301 Amphenol SMD or Through Hole | 71106E1806SN301.pdf | ||
IBM9314PQ/04364/0436 | IBM9314PQ/04364/0436 IBM BGA | IBM9314PQ/04364/0436.pdf | ||
HL8257 | HL8257 INTEL SMD or Through Hole | HL8257.pdf |