창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IT-1185BPI-G-100G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IT-1185BPI-G-100G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TactSwitch | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IT-1185BPI-G-100G | |
관련 링크 | IT-1185BPI, IT-1185BPI-G-100G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F921C225MAA | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 7 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F921C225MAA.pdf | |
![]() | MMF335208 | WK-05-125TH-350 STRAIN GAGES (5/ | MMF335208.pdf | |
![]() | QT24Q1V-2A REVA | QT24Q1V-2A REVA CHEROKEE SMD or Through Hole | QT24Q1V-2A REVA.pdf | |
![]() | 10R0-J | 10R0-J IRC TO-220 | 10R0-J.pdf | |
![]() | SMJ27C256-20JM 5962-8606301XA** | SMJ27C256-20JM 5962-8606301XA** TI CWDIP28 | SMJ27C256-20JM 5962-8606301XA**.pdf | |
![]() | K4X1G163PE-8GC3 | K4X1G163PE-8GC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PE-8GC3.pdf | |
![]() | MC9S12Q64MFAEV6 | MC9S12Q64MFAEV6 FREESCALE QFP | MC9S12Q64MFAEV6.pdf | |
![]() | 9054-GB189 | 9054-GB189 HYUND QFP-44 | 9054-GB189.pdf | |
![]() | C2012X5R2A102KT | C2012X5R2A102KT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R2A102KT.pdf | |
![]() | 32R6524-GE14 | 32R6524-GE14 ORIGINAL BGA | 32R6524-GE14.pdf | |
![]() | ST72T744J9B1 | ST72T744J9B1 ST DIP | ST72T744J9B1.pdf | |
![]() | 7488751 | 7488751 AMP SMD or Through Hole | 7488751.pdf |