창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISV298(QV) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISV298(QV) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISV298(QV) | |
관련 링크 | ISV298, ISV298(QV) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C4532NP02A104J320KA | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532NP02A104J320KA.pdf | |
![]() | AM2702DC | AM2702DC AMD CDIP | AM2702DC.pdf | |
![]() | 1437522-4 | 1437522-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1437522-4.pdf | |
![]() | SD-2010 | SD-2010 CopalElectronics SMD or Through Hole | SD-2010.pdf | |
![]() | MHF2805D | MHF2805D INTERPOI SMD or Through Hole | MHF2805D.pdf | |
![]() | TLP221 | TLP221 TOSHIBA DIP | TLP221.pdf | |
![]() | 1L3336 | 1L3336 IBM SMD or Through Hole | 1L3336.pdf | |
![]() | ADP2106ACPZ-1.8 | ADP2106ACPZ-1.8 FCI SMD or Through Hole | ADP2106ACPZ-1.8.pdf | |
![]() | TS80C188EB-16 | TS80C188EB-16 INTEL QFP-80 | TS80C188EB-16.pdf | |
![]() | 4927AB | 4927AB EPCOS TSOT-23-5TSOT-5TSO | 4927AB.pdf | |
![]() | T520V106K035AS | T520V106K035AS KEMET SMD | T520V106K035AS.pdf | |
![]() | T530C106M025AS | T530C106M025AS KEMET SMD | T530C106M025AS.pdf |