창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISV276 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISV276 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISV276 | |
관련 링크 | ISV, ISV276 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LG126Z103MAT2S1 | 10000pF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0204(0510 미터법) 0.020" L x 0.039" W(0.50mm x 1.00mm) | LG126Z103MAT2S1.pdf | ||
CL21C1R8CBANNND | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C1R8CBANNND.pdf | ||
ERJ-8ENF5601V | RES SMD 5.6K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF5601V.pdf | ||
CRCW0603348RFKTB | RES SMD 348 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603348RFKTB.pdf | ||
S912XDT256F1VAL | S912XDT256F1VAL FSL SMD or Through Hole | S912XDT256F1VAL.pdf | ||
TLC5540ID | TLC5540ID TI SOP | TLC5540ID.pdf | ||
M3030RFCPGP#U3 | M3030RFCPGP#U3 RENESAS SMD or Through Hole | M3030RFCPGP#U3.pdf | ||
A2259-MBL TC.GN | A2259-MBL TC.GN SUNON SMD or Through Hole | A2259-MBL TC.GN.pdf | ||
ASM708EPA | ASM708EPA AMS DIP-8 | ASM708EPA.pdf | ||
PT8300R | PT8300R PTC TSOP | PT8300R.pdf | ||
2SB1230P | 2SB1230P ORIGINAL TO3P | 2SB1230P.pdf | ||
MP1721 | MP1721 MP SOP | MP1721.pdf |