창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISV245(TPH3) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISV245(TPH3) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISV245(TPH3) | |
관련 링크 | ISV245(, ISV245(TPH3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C391K3RACTU | 390pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C391K3RACTU.pdf | |
![]() | Y1365V0207QT0R | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1365V0207QT0R.pdf | |
![]() | DIAMOND-I-12M | DIAMOND-I-12M Lattice SMD or Through Hole | DIAMOND-I-12M.pdf | |
![]() | UPD78F0535GC( S ) | UPD78F0535GC( S ) NEC QFP-64 | UPD78F0535GC( S ).pdf | |
![]() | 5SX21057CC | 5SX21057CC SIEMENS SMD or Through Hole | 5SX21057CC.pdf | |
![]() | PSB4400P V1.1 | PSB4400P V1.1 SIEMENS DIP | PSB4400P V1.1.pdf | |
![]() | 26LS32ACNSR | 26LS32ACNSR TI SMD | 26LS32ACNSR.pdf | |
![]() | 100B0R7BW500DT | 100B0R7BW500DT ATC SMD or Through Hole | 100B0R7BW500DT.pdf | |
![]() | RC-05K224JT | RC-05K224JT FENGHUA SMD or Through Hole | RC-05K224JT.pdf | |
![]() | IAC-15E | IAC-15E ORIGINAL DIP | IAC-15E.pdf | |
![]() | C0402JRNPO9BB160J | C0402JRNPO9BB160J ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402JRNPO9BB160J.pdf | |
![]() | MLG1005S4N7S | MLG1005S4N7S TDK SMD or Through Hole | MLG1005S4N7S.pdf |