창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISV157 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISV157 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISV157 | |
관련 링크 | ISV, ISV157 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISC1812RQ2R2K | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 390mA 460 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ2R2K.pdf | |
![]() | RHC2512FT66R5 | RES SMD 66.5 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT66R5.pdf | |
![]() | RG1608N-1911-W-T1 | RES SMD 1.91K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1911-W-T1.pdf | |
![]() | MBA02040C2370FRP00 | RES 237 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2370FRP00.pdf | |
![]() | A5204-00 | A5204-00 HKE DIP | A5204-00.pdf | |
![]() | ICPF38S | ICPF38S RHM SIP2 | ICPF38S.pdf | |
![]() | 1N900 | 1N900 MICROSEMI SMD | 1N900.pdf | |
![]() | C1608C0G2E221JT | C1608C0G2E221JT TDKTaiwanCorp SMD or Through Hole | C1608C0G2E221JT.pdf | |
![]() | LA2-0500-PIB | LA2-0500-PIB CONEXANT BGA | LA2-0500-PIB.pdf | |
![]() | PBD2-14h=4.3mmC6801-14BSGL00R | PBD2-14h=4.3mmC6801-14BSGL00R HsuanMao SMD or Through Hole | PBD2-14h=4.3mmC6801-14BSGL00R.pdf | |
![]() | CLV1320E | CLV1320E ZCOMM SMD or Through Hole | CLV1320E.pdf | |
![]() | 88W8361P-A3-BEM1 | 88W8361P-A3-BEM1 Null SMD or Through Hole | 88W8361P-A3-BEM1.pdf |