창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISV108 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISV108 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISV108 | |
| 관련 링크 | ISV, ISV108 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 400USG220MEFCSN30X25 | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 400USG220MEFCSN30X25.pdf | |
![]() | 381LQ121M350H012 | 120µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.382 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ121M350H012.pdf | |
![]() | SR221C104KAR | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR221C104KAR.pdf | |
![]() | ERJ-L14KF10CU | RES SMD 0.1 OHM 1% 1/3W 1210 | ERJ-L14KF10CU.pdf | |
![]() | BGE885,112 | BGE885,112 NXP SMD or Through Hole | BGE885,112.pdf | |
![]() | DCR101505P | DCR101505P BB DIP10 | DCR101505P.pdf | |
![]() | BCR135/S/T/W | BCR135/S/T/W INFINEON SMD or Through Hole | BCR135/S/T/W.pdf | |
![]() | LM4667MMXNOPB | LM4667MMXNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM4667MMXNOPB.pdf | |
![]() | UPD52605D | UPD52605D NEC SMD or Through Hole | UPD52605D.pdf | |
![]() | L5A6293-002 | L5A6293-002 LSI QFP | L5A6293-002.pdf |