창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISSI926 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISSI926 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISSI926 | |
| 관련 링크 | ISSI, ISSI926 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2027-30-BLF | GDT 300V 15% 10KA THROUGH HOLE | 2027-30-BLF.pdf | |
![]() | 445W23K27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23K27M00000.pdf | |
![]() | B78108T1562J | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 1.3 Ohm Max Axial | B78108T1562J.pdf | |
![]() | CMF55200K00BHR6 | RES 200K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55200K00BHR6.pdf | |
![]() | N2012ZE101T01 | N2012ZE101T01 NEC SMD | N2012ZE101T01.pdf | |
![]() | HC3824A | HC3824A TI SOP | HC3824A.pdf | |
![]() | BP2002C | BP2002C ROHM SOP-8 | BP2002C.pdf | |
![]() | T5CB5-6NP1(F,JZ) | T5CB5-6NP1(F,JZ) TOSHIBA LQFP-64 | T5CB5-6NP1(F,JZ).pdf | |
![]() | XC2S150-5FG256 | XC2S150-5FG256 ORIGINAL BGA | XC2S150-5FG256.pdf | |
![]() | TMP87C814N-5GF7 | TMP87C814N-5GF7 ORIGINAL DIP | TMP87C814N-5GF7.pdf | |
![]() | G910T65U | G910T65U GMT SOT | G910T65U.pdf | |
![]() | ESPWAA001 | ESPWAA001 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESPWAA001.pdf |