창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISSI740-66-3GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISSI740-66-3GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISSI740-66-3GR | |
관련 링크 | ISSI740-, ISSI740-66-3GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRA04S0433K90JTD | RES ARRAY 2 RES 3.9K OHM 0404 | CRA04S0433K90JTD.pdf | |
![]() | AMC76385-3.3PKFT | AMC76385-3.3PKFT ADDTEK SMD or Through Hole | AMC76385-3.3PKFT.pdf | |
![]() | 1081-48-2 | 1081-48-2 ittcannon SMD or Through Hole | 1081-48-2.pdf | |
![]() | LR-M25CN-R | LR-M25CN-R LUMICOM SMD or Through Hole | LR-M25CN-R.pdf | |
![]() | O2337 337 | O2337 337 N/A SMD or Through Hole | O2337 337.pdf | |
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![]() | IBM25PPC405GB-3BE200C | IBM25PPC405GB-3BE200C IBM BGA | IBM25PPC405GB-3BE200C.pdf | |
![]() | S-52DDN-16 | S-52DDN-16 TEMIC PLCC | S-52DDN-16.pdf | |
![]() | C0402NPO2R2 | C0402NPO2R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402NPO2R2.pdf | |
![]() | XLT08DFN | XLT08DFN ORIGINAL SMD or Through Hole | XLT08DFN.pdf | |
![]() | SN74AHC540DWE4 | SN74AHC540DWE4 TI SOIC | SN74AHC540DWE4.pdf |