창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISSI40R07-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISSI40R07-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISSI40R07-5 | |
관련 링크 | ISSI40, ISSI40R07-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F440XXCSR | 44MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440XXCSR.pdf | |
![]() | PAT0603E50R5BST1 | RES SMD 50.5 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E50R5BST1.pdf | |
![]() | Y16266K25000Q13R | RES SMD 6.25KOHM 0.02% 0.3W 1506 | Y16266K25000Q13R.pdf | |
![]() | TM21R-5C-88(50) | TM21R-5C-88(50) HRS SMD or Through Hole | TM21R-5C-88(50).pdf | |
![]() | AC82P45 SLB8C | AC82P45 SLB8C INTEL BGA | AC82P45 SLB8C.pdf | |
![]() | 73809-0201 | 73809-0201 MOLEX SMD or Through Hole | 73809-0201.pdf | |
![]() | SDL-6K3STYD-S | SDL-6K3STYD-S SANDER 2010 | SDL-6K3STYD-S.pdf | |
![]() | FH4-5923 | FH4-5923 THUNDER QFP | FH4-5923.pdf | |
![]() | F643168GGZ | F643168GGZ TI BGA | F643168GGZ.pdf | |
![]() | NACY680M10V6.3X6.3TR13F | NACY680M10V6.3X6.3TR13F NICCOMP SMD | NACY680M10V6.3X6.3TR13F.pdf | |
![]() | PC30PQ4040E32886E | PC30PQ4040E32886E TDK SMD or Through Hole | PC30PQ4040E32886E.pdf | |
![]() | RH805301200/256SL63Z | RH805301200/256SL63Z INTEL CPU | RH805301200/256SL63Z.pdf |