창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISPLSI3256A90LQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISPLSI3256A90LQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISPLSI3256A90LQ | |
| 관련 링크 | ISPLSI325, ISPLSI3256A90LQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C509AAGAC | 5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C509AAGAC.pdf | |
![]() | MHQ1005P2N8ST000 | 2.8nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 80 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P2N8ST000.pdf | |
![]() | ESR03EZPJ620 | RES SMD 62 OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ620.pdf | |
![]() | FF14-40C-R11B | FF14-40C-R11B DDK SMD or Through Hole | FF14-40C-R11B.pdf | |
![]() | CL10F223ZA8NNNC | CL10F223ZA8NNNC SAMSUNG 2010 | CL10F223ZA8NNNC.pdf | |
![]() | WPCN381UA0DG | WPCN381UA0DG WINBOND QFP | WPCN381UA0DG.pdf | |
![]() | 330v10uf | 330v10uf ELNA SMD or Through Hole | 330v10uf.pdf | |
![]() | 74AC169MTCX | 74AC169MTCX FSC SMD or Through Hole | 74AC169MTCX.pdf | |
![]() | EXB2HV272JV | EXB2HV272JV ORIGINAL SMD | EXB2HV272JV.pdf | |
![]() | ECG5491 | ECG5491 ECG TO48 | ECG5491.pdf | |
![]() | K3N9V181NA-YC10T00 | K3N9V181NA-YC10T00 SAMSUNG TSSOP | K3N9V181NA-YC10T00.pdf | |
![]() | SN74LV273APW | SN74LV273APW TI TSSOP20 | SN74LV273APW.pdf |