창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISPLSI2128VE-135LB208 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISPLSI2128VE-135LB208 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISPLSI2128VE-135LB208 | |
| 관련 링크 | ISPLSI2128VE, ISPLSI2128VE-135LB208 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | X9116WM8I | X9116WM8I INTERSIL MSOP-8 | X9116WM8I.pdf | |
![]() | 220-0349 | 220-0349 MTI DIP6 | 220-0349.pdf | |
![]() | TCC8602 by Telechips | TCC8602 by Telechips Telechips SMD or Through Hole | TCC8602 by Telechips.pdf | |
![]() | RMUMK105CG470JW-F | RMUMK105CG470JW-F TAIYO SMD or Through Hole | RMUMK105CG470JW-F.pdf | |
![]() | A3P250-FGG144 | A3P250-FGG144 ACTEL BGA144 | A3P250-FGG144 .pdf | |
![]() | 53831-1 | 53831-1 AMP/TYCO AMP | 53831-1.pdf | |
![]() | MMUXV2.0 | MMUXV2.0 LUCENT BGA | MMUXV2.0.pdf | |
![]() | 1812 470R J | 1812 470R J TASUND SMD or Through Hole | 1812 470R J.pdf | |
![]() | TLE2072CPSR | TLE2072CPSR TI SOIC8 | TLE2072CPSR.pdf | |
![]() | MAX549BCPA | MAX549BCPA MAX DIP8 | MAX549BCPA.pdf | |
![]() | CET CEP6030L | CET CEP6030L ORIGINAL SMD or Through Hole | CET CEP6030L.pdf | |
![]() | 1CME00140ADF | 1CME00140ADF PLESSEY CDIP | 1CME00140ADF.pdf |