창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISPLSI1032-60LJI/80LJI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISPLSI1032-60LJI/80LJI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISPLSI1032-60LJI/80LJI | |
관련 링크 | ISPLSI1032-60, ISPLSI1032-60LJI/80LJI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPU08051K05AZEN00 | RES SMD 1.05KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08051K05AZEN00.pdf | |
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![]() | BFP193T-GS08 | BFP193T-GS08 ORIGINAL SOT-143 | BFP193T-GS08.pdf | |
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![]() | TNETW3422W | TNETW3422W TI BGA | TNETW3422W.pdf | |
![]() | TLP181GB-TPLFT LEA | TLP181GB-TPLFT LEA ORIGINAL SOP | TLP181GB-TPLFT LEA.pdf | |
![]() | 5R5D10F33-H | 5R5D10F33-H HGP SMD or Through Hole | 5R5D10F33-H.pdf | |
![]() | 1365323-1 | 1365323-1 TE SMD or Through Hole | 1365323-1.pdf | |
![]() | 86C584 | 86C584 ORIGINAL BGA | 86C584.pdf | |
![]() | BYX98-1600RU | BYX98-1600RU PHILIPS SMD or Through Hole | BYX98-1600RU.pdf | |
![]() | DAN217DPT146 | DAN217DPT146 ROHM SMD3 | DAN217DPT146.pdf |