창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISPLAI2032E80LT44 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISPLAI2032E80LT44 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISPLAI2032E80LT44 | |
| 관련 링크 | ISPLAI2032, ISPLAI2032E80LT44 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44023CKT | 44MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023CKT.pdf | |
![]() | DDTC113ZE-7-F | TRANS PREBIAS NPN 150MW SOT523 | DDTC113ZE-7-F.pdf | |
![]() | 9022N | 9022N SHARP SOP8 | 9022N.pdf | |
![]() | UA3029HC | UA3029HC F CAN | UA3029HC.pdf | |
![]() | TLV271IDRG4 | TLV271IDRG4 TI SOP8 | TLV271IDRG4.pdf | |
![]() | AM186CU-40KC/WC | AM186CU-40KC/WC AMD QFP | AM186CU-40KC/WC.pdf | |
![]() | E09-37MGPACA1 | E09-37MGPACA1 donconnex SMD or Through Hole | E09-37MGPACA1.pdf | |
![]() | 628B472TRY | 628B472TRY GIC SOP8 | 628B472TRY.pdf | |
![]() | KD1084AV33 | KD1084AV33 ST TO 220 CU Wire on CU | KD1084AV33.pdf | |
![]() | L5586 | L5586 HAMAMATSU SMD or Through Hole | L5586.pdf | |
![]() | GRM2165C1H222J | GRM2165C1H222J MURATA SMD or Through Hole | GRM2165C1H222J.pdf |