창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISPGDXL60V-72208 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISPGDXL60V-72208 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISPGDXL60V-72208 | |
관련 링크 | ISPGDXL60, ISPGDXL60V-72208 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0209005.MXEP | FUSE GLASS 5A 350VAC 2AG | 0209005.MXEP.pdf | |
![]() | TS24CF33CET | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS24CF33CET.pdf | |
![]() | D712456P | D712456P ORIGINAL SMD or Through Hole | D712456P.pdf | |
![]() | TA8273H | TA8273H TOSHIBA SQL25 | TA8273H.pdf | |
![]() | DFA04S | DFA04S ORIGINAL DIP-4 | DFA04S.pdf | |
![]() | TMB12A03/3V | TMB12A03/3V DONGZEma SMD or Through Hole | TMB12A03/3V.pdf | |
![]() | MAX5959LECS+ | MAX5959LECS+ MAXIM 80-TQFP80-VQFP | MAX5959LECS+.pdf | |
![]() | UPC1458/LM1458M | UPC1458/LM1458M NECFAIST SOP-8P | UPC1458/LM1458M.pdf | |
![]() | LM082 | LM082 NS SOP8 | LM082.pdf | |
![]() | XY7C1009-12VC | XY7C1009-12VC CY SOJ32 | XY7C1009-12VC.pdf | |
![]() | BLK-222-75+ | BLK-222-75+ MINI SMD or Through Hole | BLK-222-75+.pdf | |
![]() | LFB30N12B0468B | LFB30N12B0468B MURATA SMD or Through Hole | LFB30N12B0468B.pdf |