창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISPGDX240VA-7BN388 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISPGDX240VA-7BN388 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISPGDX240VA-7BN388 | |
| 관련 링크 | ISPGDX240V, ISPGDX240VA-7BN388 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37013CSR | 37MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013CSR.pdf | |
![]() | VJ0805DY104KXAAT | VJ0805DY104KXAAT VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805DY104KXAAT.pdf | |
![]() | AD7517JQ | AD7517JQ AD DIP | AD7517JQ.pdf | |
![]() | ADL5592XCP | ADL5592XCP AD QFN | ADL5592XCP.pdf | |
![]() | 750CLGEQ5023 | 750CLGEQ5023 IBM BGA | 750CLGEQ5023.pdf | |
![]() | MC68075U3L | MC68075U3L MOTOROLA DIP | MC68075U3L.pdf | |
![]() | KD1084DT-R | KD1084DT-R ST TO-252 DPAK Cu Wire | KD1084DT-R.pdf | |
![]() | MAX1818EUT25 TEL:8 | MAX1818EUT25 TEL:8 NXP SOT23 | MAX1818EUT25 TEL:8.pdf | |
![]() | OF38624 | OF38624 PHI DIP24 | OF38624.pdf | |
![]() | N-3B | N-3B RIC SMD or Through Hole | N-3B.pdf | |
![]() | NJL5013D | NJL5013D JRC DIP | NJL5013D.pdf | |
![]() | MAX6043AAUT41-T | MAX6043AAUT41-T MAX SMD or Through Hole | MAX6043AAUT41-T.pdf |