창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ISP814XSM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ISP814 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Isocom Components 2004 LTD | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5300Vrms | |
전류 전달비(최소) | 20% @ 1mA | |
전류 전달비(최대) | 300% @ 1mA | |
턴온/턴오프(통상) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 4µs, 3µs | |
입력 유형 | AC, DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 35V | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.2V | |
전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
Vce 포화(최대) | 200mV | |
작동 온도 | -30°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 4-SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | ISP814SM ISP814SM-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ISP814XSM | |
관련 링크 | ISP81, ISP814XSM 데이터 시트, Isocom Components 2004 LTD 에이전트 유통 |
![]() | ERA-3AEB2490V | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB2490V.pdf | |
![]() | MCU08050C6804FP500 | RES SMD 6.8M OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C6804FP500.pdf | |
![]() | 1A12-NF1PCAE | 1A12-NF1PCAE ORIGINAL ORIGINAL | 1A12-NF1PCAE.pdf | |
![]() | 232273465609L | 232273465609L Yageo SMD | 232273465609L.pdf | |
![]() | LC4256ZC-45TN100-75I. | LC4256ZC-45TN100-75I. LATTICE QFP | LC4256ZC-45TN100-75I..pdf | |
![]() | HIF2E-16D-2.54RA | HIF2E-16D-2.54RA HIROSE SMD or Through Hole | HIF2E-16D-2.54RA.pdf | |
![]() | CEB20P10 | CEB20P10 CET SMD or Through Hole | CEB20P10.pdf | |
![]() | 50V330UF 10*16 | 50V330UF 10*16 CHENG SMD or Through Hole | 50V330UF 10*16.pdf | |
![]() | G73-X-N-B1 | G73-X-N-B1 NVIDIA BGA | G73-X-N-B1.pdf | |
![]() | MSP430F2272I | MSP430F2272I PHI BGA | MSP430F2272I.pdf | |
![]() | TA935EC | TA935EC TAISAW SMD or Through Hole | TA935EC.pdf | |
![]() | EKZE630ETD820MJC5S | EKZE630ETD820MJC5S Chemi-con NA | EKZE630ETD820MJC5S.pdf |