창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISP620-1XSM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISP620-1XSM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISP620-1XSM | |
관련 링크 | ISP620, ISP620-1XSM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1206A120KBBAT4X | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A120KBBAT4X.pdf | ||
VJ0805D111MLPAJ | 110pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111MLPAJ.pdf | ||
SR201A911GAA | 910pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A911GAA.pdf | ||
1586000-6 | 1586000-6 TYCO SMD or Through Hole | 1586000-6.pdf | ||
MHS3740000500 | MHS3740000500 MHS PLCC | MHS3740000500.pdf | ||
82544GC | 82544GC INTEL BGA | 82544GC.pdf | ||
M24C02-WM6T | M24C02-WM6T JAT SMD or Through Hole | M24C02-WM6T.pdf | ||
CL21F474ZONC | CL21F474ZONC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F474ZONC.pdf | ||
R719374 | R719374 ORIGINAL SMD or Through Hole | R719374.pdf | ||
BCM5700-TN0117 | BCM5700-TN0117 BROADCOM BGA | BCM5700-TN0117.pdf | ||
2N329 | 2N329 MOTOROLA CAN3 | 2N329.pdf | ||
UPC29M10T-E2-AZ | UPC29M10T-E2-AZ RENESAS SMD or Through Hole | UPC29M10T-E2-AZ.pdf |