창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISP620-1SM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISP620-1SM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISP620-1SM | |
| 관련 링크 | ISP620, ISP620-1SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82724J2501N1 | 82mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 500mA DCR 2.3 Ohm (Typ) | B82724J2501N1.pdf | |
![]() | SCRH124-181 | 180µH Shielded Inductor 1.05A 620 mOhm Max Nonstandard | SCRH124-181.pdf | |
![]() | RCP0505B16R0GS6 | RES SMD 16 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B16R0GS6.pdf | |
![]() | FENF30JP/45 | FENF30JP/45 LT SDM | FENF30JP/45.pdf | |
![]() | W83115WG-BW | W83115WG-BW WINBOND TSSOP | W83115WG-BW.pdf | |
![]() | DVA18XP400 | DVA18XP400 MICROCHIP dip sop | DVA18XP400.pdf | |
![]() | M88X2040-NBAN | M88X2040-NBAN M BGA | M88X2040-NBAN.pdf | |
![]() | SY10EP51VZI | SY10EP51VZI MicrelInc SMD or Through Hole | SY10EP51VZI.pdf | |
![]() | DK1A1B-L2-DC24V | DK1A1B-L2-DC24V Panasonic SMD or Through Hole | DK1A1B-L2-DC24V.pdf | |
![]() | MB8AA5111 | MB8AA5111 FUJ BGA | MB8AA5111.pdf | |
![]() | HC412 | HC412 ORIGINAL DIP | HC412.pdf | |
![]() | SRM2A256LLRM | SRM2A256LLRM EPSON TSSOP | SRM2A256LLRM.pdf |