창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISP1504ABSTM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISP1504ABSTM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISP1504ABSTM | |
관련 링크 | ISP1504, ISP1504ABSTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-41-16-7SX-TR | 4.096MHz ±30ppm 수정 16pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-41-16-7SX-TR.pdf | |
![]() | 416F30011AKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011AKR.pdf | |
![]() | 1PSB79SB62 | 1PSB79SB62 PHILIPS SOD523 | 1PSB79SB62.pdf | |
![]() | 74HC132APWR | 74HC132APWR TI TSSOP-14 | 74HC132APWR.pdf | |
![]() | T6406B | T6406B MOTOROLA SMD or Through Hole | T6406B.pdf | |
![]() | UPC277-G2 | UPC277-G2 NEC SOP-8 | UPC277-G2.pdf | |
![]() | LP3982IMMX-2.5/LEPB | LP3982IMMX-2.5/LEPB NSC MSOP-8 | LP3982IMMX-2.5/LEPB.pdf | |
![]() | 74LV00DB,112 | 74LV00DB,112 NXP SOT337 | 74LV00DB,112.pdf | |
![]() | SG6026-056 | SG6026-056 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG6026-056.pdf | |
![]() | ES241AT | ES241AT NS SOP-8 | ES241AT.pdf | |
![]() | 5555153-5 | 5555153-5 TE SMD or Through Hole | 5555153-5.pdf | |
![]() | 01l3018 t15005f7 pq1 | 01l3018 t15005f7 pq1 ORIGINAL fcbga | 01l3018 t15005f7 pq1.pdf |