창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7742FDW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7740, 41, 42 Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Shelf-Life Evaluation of LF Component Finishes | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7742FDW Specifications | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/2 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 40kV/µs | |
| 데이터 속도 | 100Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 16ns, 16ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4.9ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.4ns, 2.4ns | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7742FDW | |
| 관련 링크 | ISO774, ISO7742FDW 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 402F16022IAR | 16MHz ±20ppm 수정 10pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16022IAR.pdf | |
![]() | 744773133 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 860mA 540 mOhm Max Nonstandard | 744773133.pdf | |
![]() | ISC1210ERR47M | 470nH Shielded Wirewound Inductor 460mA 440 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210ERR47M.pdf | |
![]() | XC10319L | XC10319L MOTO CDIP-24 | XC10319L.pdf | |
![]() | 9352533 | 9352533 ST SOP-24 | 9352533.pdf | |
![]() | U2505B-A | U2505B-A TFK DIP14 | U2505B-A.pdf | |
![]() | M0130RL220 | M0130RL220 WESTCODE MODULE | M0130RL220.pdf | |
![]() | TL760M33QKVURQ1 | TL760M33QKVURQ1 TI PFM-3 | TL760M33QKVURQ1.pdf | |
![]() | LOB-3-R08-FLF-TR | LOB-3-R08-FLF-TR IRC SMD or Through Hole | LOB-3-R08-FLF-TR.pdf | |
![]() | 1SV220 / 2D | 1SV220 / 2D NEC Sod-323 | 1SV220 / 2D.pdf | |
![]() | NRSJ221M35V8X11.5 | NRSJ221M35V8X11.5 NIC SMD or Through Hole | NRSJ221M35V8X11.5.pdf | |
![]() | 1SB-E34-0-TRM | 1SB-E34-0-TRM Pb QFN | 1SB-E34-0-TRM.pdf |