창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7742DW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7740, 41, 42 Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Shelf-Life Evaluation of LF Component Finishes | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7742DW Specifications | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/2 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 40kV/µs | |
| 데이터 속도 | 100Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 16ns, 16ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4.9ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.4ns, 2.4ns | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7742DW | |
| 관련 링크 | ISO77, ISO7742DW 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | TAJA106M016H | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA106M016H.pdf | |
![]() | AM27C400-95DC | AM27C400-95DC AMD DIP | AM27C400-95DC.pdf | |
![]() | 1990-0330 | 1990-0330 HP DIP | 1990-0330.pdf | |
![]() | LF50-P/SP8 | LF50-P/SP8 LEM SMD or Through Hole | LF50-P/SP8.pdf | |
![]() | NM93CS46EM8X | NM93CS46EM8X FAIRCHILD SMD or Through Hole | NM93CS46EM8X.pdf | |
![]() | MICA16 | MICA16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MICA16.pdf | |
![]() | 52MT16KB | 52MT16KB IR SMD or Through Hole | 52MT16KB.pdf | |
![]() | MAX597CPE | MAX597CPE MAXIM DIP | MAX597CPE.pdf | |
![]() | HB28B064MM2 | HB28B064MM2 RENESA SMD or Through Hole | HB28B064MM2.pdf | |
![]() | UPD70116-5 | UPD70116-5 ORIGINAL DIP | UPD70116-5.pdf | |
![]() | LP2594M-12 | LP2594M-12 NS SOP8P | LP2594M-12.pdf | |
![]() | LUDZ6.2BT1G PZU6.2B2 | LUDZ6.2BT1G PZU6.2B2 S-ALNP MNCCLE SMD or Through Hole | LUDZ6.2BT1G PZU6.2B2.pdf |