창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7641FMDW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7631,40,41FC/FM | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
| PCN 설계/사양 | 16DW Datasheet Update 17/Sep/2013 | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7641FMDW Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 4243Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 10.5ns, 10.5ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 2ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1.6ns, 1ns | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | 296-29704-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7641FMDW | |
| 관련 링크 | ISO764, ISO7641FMDW 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330JXCAJ | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JXCAJ.pdf | |
![]() | 170L9653 | FUSE 1000A 660V 3KW/110 AR | 170L9653.pdf | |
![]() | B5J1R6 | RES 1.6 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J1R6.pdf | |
![]() | HMC792ALP4ETR | RF Attenuator 15.75dB ±0.2dB 0 ~ 6GHz 50 Ohm 715mW 24-VFQFN Exposed Pad | HMC792ALP4ETR.pdf | |
![]() | CSM11256AN | CSM11256AN TI DIP | CSM11256AN.pdf | |
![]() | XVC800BG560AFP | XVC800BG560AFP XILINX BGA | XVC800BG560AFP.pdf | |
![]() | V23086 | V23086 TYCO SMD or Through Hole | V23086.pdf | |
![]() | GBJ1006SG | GBJ1006SG DIODES GBJ | GBJ1006SG.pdf | |
![]() | PCD3756AP | PCD3756AP PHILIPS DIP-28P | PCD3756AP.pdf | |
![]() | M29F002NF-120P | M29F002NF-120P ORIGINAL SMD or Through Hole | M29F002NF-120P.pdf | |
![]() | B25620S1407J103 | B25620S1407J103 EPCOS SMD or Through Hole | B25620S1407J103.pdf |