창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7421FEDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7420x,421x | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7421FEDR Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 50Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 11ns, 11ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 3.7ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1.8ns, 1.7ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7421FEDR | |
| 관련 링크 | ISO742, ISO7421FEDR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | RE0402DRE07130KL | RES SMD 130K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE07130KL.pdf | |
![]() | H8953KBYA | RES 953K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8953KBYA.pdf | |
![]() | TFPT0805L2201JV | PTC Thermistor 2.2k Ohm 0805 (2125 Metric) | TFPT0805L2201JV.pdf | |
![]() | TC55RP3302EMB713- | TC55RP3302EMB713- MICROCHIP SOT89 | TC55RP3302EMB713-.pdf | |
![]() | 535053090+ | 535053090+ MOLEX SMD or Through Hole | 535053090+.pdf | |
![]() | 6717L-T3G | 6717L-T3G ORIGINAL BGA | 6717L-T3G.pdf | |
![]() | MA7472 | MA7472 MIT SIP-10P | MA7472.pdf | |
![]() | AP-0622-66030-WR | AP-0622-66030-WR TIMSON SMD or Through Hole | AP-0622-66030-WR.pdf | |
![]() | LPF-90-42 | LPF-90-42 MW SMD or Through Hole | LPF-90-42.pdf | |
![]() | AL625 | AL625 ORIGINAL SMD or Through Hole | AL625.pdf | |
![]() | TAJS226M004R | TAJS226M004R AVX SMD or Through Hole | TAJS226M004R.pdf | |
![]() | 98MX638-A1-BCD2C000 | 98MX638-A1-BCD2C000 MARVELL SMD or Through Hole | 98MX638-A1-BCD2C000.pdf |