창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7341CQDWQ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO734x-Q1 Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Isolation Glossary | |
| 설계 리소스 | Digital Isolator Design Guide | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7341CQDWQ1 Specifications | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 25Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 58ns, 58ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.1ns, 1.7ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | 296-43684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7341CQDWQ1 | |
| 관련 링크 | ISO7341, ISO7341CQDWQ1 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080573R2BEEA | RES SMD 73.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080573R2BEEA.pdf | |
![]() | 550142T200AF2B | 550142T200AF2B CDE DIP | 550142T200AF2B.pdf | |
![]() | HD6301VG04P | HD6301VG04P N/A N A | HD6301VG04P.pdf | |
![]() | PN1307-181K | PN1307-181K PREMO SMD | PN1307-181K.pdf | |
![]() | FXS40IF1-13-AO-QEO-L | FXS40IF1-13-AO-QEO-L IKANDS QFP | FXS40IF1-13-AO-QEO-L.pdf | |
![]() | SP2149FN | SP2149FN SP SSOP | SP2149FN.pdf | |
![]() | TDA62083 | TDA62083 TC SMD or Through Hole | TDA62083.pdf | |
![]() | 4309R-101-204LF | 4309R-101-204LF Bourns DIP | 4309R-101-204LF.pdf | |
![]() | MB87461 | MB87461 FUJ DIP-20 | MB87461.pdf | |
![]() | UPD6104C-01 | UPD6104C-01 NEC SMD or Through Hole | UPD6104C-01.pdf | |
![]() | 150UH M(SLF6028T151NR34PF) | 150UH M(SLF6028T151NR34PF) TDK SMD or Through Hole | 150UH M(SLF6028T151NR34PF).pdf | |
![]() | XC3S100FG676-4C | XC3S100FG676-4C XILINX SMD or Through Hole | XC3S100FG676-4C.pdf |