창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ISO7331CQDWRQ1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ISO7330-Q1,ISO7331-Q1 Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Shelf-Life Evaluation of LF Component Finishes | |
제조업체 제품 페이지 | ISO7331CQDWRQ1 Specifications | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 3 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/1 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 3000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
데이터 속도 | 25Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 58ns, 58ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4ns | |
상승/하강 시간(통상) | 3ns, 2ns | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 296-43325-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ISO7331CQDWRQ1 | |
관련 링크 | ISO7331C, ISO7331CQDWRQ1 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
AT0603CRD0724R3L | RES SMD 24.3OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0724R3L.pdf | ||
RCWE040268L0JNEA | RES SMD 0.068 OHM 5% 1/8W 0402 | RCWE040268L0JNEA.pdf | ||
TNPU060312K4BZEN00 | RES SMD 12.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060312K4BZEN00.pdf | ||
HDG104-DN-2 | IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g 2.4GHz 44-QFN | HDG104-DN-2.pdf | ||
FB6R06VE3 | FB6R06VE3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FB6R06VE3.pdf | ||
HC574M | HC574M TI SOP-20 | HC574M.pdf | ||
D68C257-250 | D68C257-250 INTEL SMD or Through Hole | D68C257-250.pdf | ||
1003PA1600 | 1003PA1600 IR SMD or Through Hole | 1003PA1600.pdf | ||
MTH1210BL-5 | MTH1210BL-5 METAIN QFP | MTH1210BL-5.pdf | ||
87232-8B8 | 87232-8B8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 87232-8B8.pdf | ||
LQG15HS3N3J02D | LQG15HS3N3J02D MURATA SMD | LQG15HS3N3J02D.pdf | ||
HN-211UX | HN-211UX RFM SMD or Through Hole | HN-211UX.pdf |