창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7330FCDW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7330(F)C, ISO7331(F)C | |
| 주요제품 | ISO732x Digital Isolators | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7330FCDW Specifications | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 3 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 25Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 58ns, 58ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 3ns, 2ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | 296-42445-5 ISO7330FCDW-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7330FCDW | |
| 관련 링크 | ISO733, ISO7330FCDW 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 04023C332JAT2A | 3300pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023C332JAT2A.pdf | |
![]() | CZT5551E BK | TRANS PNP | CZT5551E BK.pdf | |
![]() | 1812R-272K | 2.7µH Unshielded Inductor 517mA 750 mOhm Max 2-SMD | 1812R-272K.pdf | |
![]() | RD3.3UH T1 | RD3.3UH T1 NEC SMD or Through Hole | RD3.3UH T1.pdf | |
![]() | CSM41042BN2 | CSM41042BN2 TI DIP-24 | CSM41042BN2.pdf | |
![]() | MT4C1M16ES | MT4C1M16ES MT SOJ | MT4C1M16ES.pdf | |
![]() | AD334S | AD334S AD SOP | AD334S.pdf | |
![]() | 24HST1041-2 LF(M) | 24HST1041-2 LF(M) BOTHHAND SOP24 | 24HST1041-2 LF(M).pdf | |
![]() | 88AP102-BJD2 | 88AP102-BJD2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88AP102-BJD2.pdf | |
![]() | K7B401825BPC65T00 | K7B401825BPC65T00 SAMSUNG SOP | K7B401825BPC65T00.pdf |