창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7321FCQDRQ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7320-Q1, ISO7321-Q1 Datasheet | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7321FCQDRQ1 Specifications | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 25Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 57ns, 57ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.4ns, 2.1ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-43277-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7321FCQDRQ1 | |
| 관련 링크 | ISO7321F, ISO7321FCQDRQ1 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 10641611B-8 | 10641611B-8 AMI SMD | 10641611B-8.pdf | |
![]() | UM3485 | UM3485 BOWIN DIP-16 | UM3485.pdf | |
![]() | CFRM104-G | CFRM104-G COMCHI MiniSMA | CFRM104-G.pdf | |
![]() | L54C365164VEI-6 | L54C365164VEI-6 LINKAGE TSSOP | L54C365164VEI-6.pdf | |
![]() | 646930000 | 646930000 WEIDMULLER SMD or Through Hole | 646930000.pdf | |
![]() | FT24C256A-USR-T | FT24C256A-USR-T FMD SO-8 | FT24C256A-USR-T.pdf | |
![]() | LM2612ATLX | LM2612ATLX NSC MicroSMD-10 | LM2612ATLX.pdf | |
![]() | KM44C4104CK-L6 | KM44C4104CK-L6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM44C4104CK-L6.pdf | |
![]() | 54S64/BDBJC SNJ54S64W | 54S64/BDBJC SNJ54S64W TI SOP14 | 54S64/BDBJC SNJ54S64W.pdf | |
![]() | XC3S200FT256C | XC3S200FT256C XILINX QFP | XC3S200FT256C.pdf | |
![]() | SGA-3263Z TEL:82766440 | SGA-3263Z TEL:82766440 SIRENZA SMD or Through Hole | SGA-3263Z TEL:82766440.pdf |