창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7241MDWG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7240CF, ISO7240-42C/M | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
| PCN 설계/사양 | 16DW Datasheet Update 17/Sep/2013 | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7241MDWG4 Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 23ns, 23ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 2ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2ns, 2ns | |
| 전압 - 공급 | 3.15 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7241MDWG4 | |
| 관련 링크 | ISO7241, ISO7241MDWG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 942C16P47K | 0.47µF Film Capacitor 460V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.181" Dia x 2.126" L (30.00mm x 54.00mm) | 942C16P47K.pdf | |
![]() | MCT06030D1500BP100 | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1500BP100.pdf | |
![]() | NY6002 | NY6002 ANGSTREM BGA | NY6002.pdf | |
![]() | IX1297 | IX1297 SANKEN SMD or Through Hole | IX1297.pdf | |
![]() | TD51A1 | TD51A1 POWER TO-220 | TD51A1.pdf | |
![]() | WR-100S-VF-N1-R1500 | WR-100S-VF-N1-R1500 JAE SMD or Through Hole | WR-100S-VF-N1-R1500.pdf | |
![]() | ADR5045BKS-REEL7 | ADR5045BKS-REEL7 AD SC70-3 | ADR5045BKS-REEL7.pdf | |
![]() | 222202000000 | 222202000000 PHILIPS SMD or Through Hole | 222202000000.pdf | |
![]() | RPE2C1H102J2P1A01B | RPE2C1H102J2P1A01B MURATA SMD or Through Hole | RPE2C1H102J2P1A01B.pdf | |
![]() | 0805-473J/X7R | 0805-473J/X7R SAMSUNG SMD | 0805-473J/X7R.pdf | |
![]() | FN3253 | FN3253 ORIGINAL CAN3 | FN3253.pdf |