창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ISO7240MDW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ISO7240CF, ISO7240-42C/M | |
제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
PCN 설계/사양 | 16DW Datasheet Update 17/Sep/2013 | |
제조업체 제품 페이지 | ISO7240MDW Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1029 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 4 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 23ns, 23ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 2ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2ns, 2ns | |
전압 - 공급 | 3.15 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 40 | |
다른 이름 | 296-22629-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ISO7240MDW | |
관련 링크 | ISO724, ISO7240MDW 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
GCM1555C1H430JA16D | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H430JA16D.pdf | ||
CMF701K6200FKEB | RES 1.62K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701K6200FKEB.pdf | ||
59060-1-S-03-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59060-1-S-03-F.pdf | ||
B57560G1104F | NTC Thermistor 100k Bead, Glass | B57560G1104F.pdf | ||
M28W320FSU702A6 | M28W320FSU702A6 ST BGA | M28W320FSU702A6.pdf | ||
MM3404A45NRE | MM3404A45NRE MITSUMI SOT23-5 | MM3404A45NRE.pdf | ||
S3C7528DB2-QZR8 | S3C7528DB2-QZR8 SAMSUNG QFP | S3C7528DB2-QZR8.pdf | ||
R83B | R83B ORIGINAL MSOP10 | R83B.pdf | ||
2012 43R J | 2012 43R J ORIGINAL RES-CE-CHIP-43ohm-5 | 2012 43R J.pdf | ||
393K63K01L4 | 393K63K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 393K63K01L4.pdf | ||
E4SB26.0000F9E10 | E4SB26.0000F9E10 HOSONIC SMD | E4SB26.0000F9E10.pdf |