창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7231CDWRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7230-31C/M | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
| PCN 설계/사양 | 16DW Datasheet Update 17/Sep/2013 | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7231CDWRG4 Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 3 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 25Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 42ns, 42ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 2.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2ns, 2ns | |
| 전압 - 공급 | 3.15 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7231CDWRG4 | |
| 관련 링크 | ISO7231, ISO7231CDWRG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | RCER71H221K0DBH03A | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCER71H221K0DBH03A.pdf | |
![]() | S390J33SL0R63K7R | 39pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 | S390J33SL0R63K7R.pdf | |
![]() | VJ0603D200GXPAC | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200GXPAC.pdf | |
![]() | RG1608P-5900-D-T5 | RES SMD 590 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-5900-D-T5.pdf | |
![]() | 25VF0808 | 25VF0808 ORIGINAL CCXH | 25VF0808.pdf | |
![]() | C412C184M5U5TA | C412C184M5U5TA KEMET DIP | C412C184M5U5TA.pdf | |
![]() | ISL6529CBT | ISL6529CBT ITS SMD or Through Hole | ISL6529CBT.pdf | |
![]() | QUADRO FX 330 | QUADRO FX 330 NVIDIA BGA | QUADRO FX 330.pdf | |
![]() | X25040S3T2 | X25040S3T2 XICOR SMD or Through Hole | X25040S3T2.pdf | |
![]() | B9441 | B9441 EPCOS SMD | B9441.pdf | |
![]() | ECEA1VKA330 | ECEA1VKA330 PANASONIC DIP-2 | ECEA1VKA330.pdf |