창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ISO7230MDWR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ISO7230-31C/M | |
제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
PCN 설계/사양 | 16DW Datasheet Update 17/Sep/2013 | |
제조업체 제품 페이지 | ISO7230MDWR Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 3 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 23ns, 23ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 2ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2ns, 2ns | |
전압 - 공급 | 3.15 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | ISO7230MDWRG4 ISO7230MDWRG4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ISO7230MDWR | |
관련 링크 | ISO723, ISO7230MDWR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
380LX332M035H012 | SNAPMOUNTS | 380LX332M035H012.pdf | ||
511JBB-AAAG | 100kHz ~ 124.999MHz LVDS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 23mA Enable/Disable | 511JBB-AAAG.pdf | ||
RT0402BRD07576RL | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07576RL.pdf | ||
AT0402CRD0782RL | RES SMD 82 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0782RL.pdf | ||
HT132/D4A8041 | HT132/D4A8041 Headland QFP | HT132/D4A8041.pdf | ||
TEA2025AL | TEA2025AL UTC DIP12H | TEA2025AL.pdf | ||
DS530002 | DS530002 MACOM SOP | DS530002.pdf | ||
BU7858KN | BU7858KN ROHM QFN | BU7858KN.pdf | ||
TSC4424 | TSC4424 TELCOM CDIP8 | TSC4424.pdf | ||
DFR200J10KT52 | DFR200J10KT52 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DFR200J10KT52.pdf | ||
NZX3V3C,133 | NZX3V3C,133 NXP SMD or Through Hole | NZX3V3C,133.pdf | ||
GM1JV55223BE | GM1JV55223BE SHARP SMD or Through Hole | GM1JV55223BE.pdf |