창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7230CDWG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7230-31C/M | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
| PCN 설계/사양 | 16DW Datasheet Update 17/Sep/2013 | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7230CDWG4 Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 3 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 25Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 42ns, 42ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 2.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2ns, 2ns | |
| 전압 - 공급 | 3.15 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7230CDWG4 | |
| 관련 링크 | ISO7230, ISO7230CDWG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 37200630411 | FUSE BOARD MOUNT 63MA 250VAC RAD | 37200630411.pdf | |
![]() | A8283LBD | A8283LBD ALGR SMD or Through Hole | A8283LBD.pdf | |
![]() | PIC16C57C-04I/SO | PIC16C57C-04I/SO MICROCHIP sop | PIC16C57C-04I/SO.pdf | |
![]() | LM5025AMT | LM5025AMT ns sop | LM5025AMT.pdf | |
![]() | 14D-05S05N0.5W | 14D-05S05N0.5W YDS ZIP4 | 14D-05S05N0.5W.pdf | |
![]() | SSP-CLD-K1 | SSP-CLD-K1 DOMINAT ROHS | SSP-CLD-K1.pdf | |
![]() | 2SB1188 T100R | 2SB1188 T100R ROHM SMD or Through Hole | 2SB1188 T100R.pdf | |
![]() | T410-800B-T | T410-800B-T ST SMD or Through Hole | T410-800B-T.pdf | |
![]() | TODV1225 | TODV1225 THOMSON RD91 | TODV1225.pdf | |
![]() | SAA1301ST | SAA1301ST ORIGINAL SOP | SAA1301ST.pdf | |
![]() | DS3134DK | DS3134DK MAXIM NA | DS3134DK.pdf | |
![]() | SSTU832964ET | SSTU832964ET PHILIPS BGA | SSTU832964ET.pdf |