창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7221MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7220-21A/B/C/M | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7221MD Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 16ns, 16ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 1ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 296-33299-5 ISO7221MD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7221MD | |
| 관련 링크 | ISO72, ISO7221MD 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | CMF559K4200FKR6 | RES 9.42K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF559K4200FKR6.pdf | |
![]() | WW2KB560R | RES 560 OHM 1.5W 10% AXIAL | WW2KB560R.pdf | |
![]() | LM4041CIM3-ADJ+ | LM4041CIM3-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LM4041CIM3-ADJ+.pdf | |
![]() | SPMWHT5606N2BAB4S0 | SPMWHT5606N2BAB4S0 SAMSUNG SMD or Through Hole | SPMWHT5606N2BAB4S0.pdf | |
![]() | VT83C469 | VT83C469 VIA QFP | VT83C469.pdf | |
![]() | D27C512-15/B | D27C512-15/B ORIGINAL DIP | D27C512-15/B.pdf | |
![]() | LMU7142Y2 | LMU7142Y2 WISEVIEM TQFP | LMU7142Y2.pdf | |
![]() | TC74LCX16245 | TC74LCX16245 ORIGINAL TSSOP48 | TC74LCX16245.pdf | |
![]() | HLMP-CB37-RSDDD | HLMP-CB37-RSDDD AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-CB37-RSDDD.pdf | |
![]() | KBPC5010P _B0 _10001 | KBPC5010P _B0 _10001 PANJIT SSOP | KBPC5010P _B0 _10001.pdf | |
![]() | 35ME100HT | 35ME100HT SANYO DIP | 35ME100HT.pdf | |
![]() | LA7223 | LA7223 SANYO DIP | LA7223.pdf |