창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7221CDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7220-21A/B/C/M | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7221CDRG4 Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 25Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 42ns, 42ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 2ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
| 전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7221CDRG4 | |
| 관련 링크 | ISO7221, ISO7221CDRG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | AFK158M06G24VT-F | SMT-AL(V-CHIP) | AFK158M06G24VT-F.pdf | |
![]() | D151K20Y5PF6UJ5R | 150pF 50V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D151K20Y5PF6UJ5R.pdf | |
![]() | FWP-50A14FI | FUSE 50A 700V | FWP-50A14FI.pdf | |
![]() | 416F37433ITT | 37.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433ITT.pdf | |
![]() | IDT7016L12PF | IDT7016L12PF IDT QFP | IDT7016L12PF.pdf | |
![]() | UBA2014P/N1 | UBA2014P/N1 NXP SMD or Through Hole | UBA2014P/N1.pdf | |
![]() | FST3400 | FST3400 ON TSSOP | FST3400.pdf | |
![]() | M29W640GH-70ZA6 | M29W640GH-70ZA6 ST BGA | M29W640GH-70ZA6.pdf | |
![]() | X7R 100nF | X7R 100nF ORIGINAL SMD or Through Hole | X7R 100nF.pdf | |
![]() | FD-1079-CH | FD-1079-CH MOT DIP24 | FD-1079-CH.pdf | |
![]() | CCM03-3529 | CCM03-3529 ITT SMD or Through Hole | CCM03-3529.pdf | |
![]() | L1A5378PKFLA | L1A5378PKFLA LSI SMD or Through Hole | L1A5378PKFLA.pdf |