창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7221BDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7220-21A/B/C/M | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7221BDG4 Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 5Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 70ns, 70ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 3ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7221BDG4 | |
| 관련 링크 | ISO722, ISO7221BDG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D120MXBAC | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120MXBAC.pdf | |
![]() | BFC238025393 | 0.039µF Film Capacitor 63V 100V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238025393.pdf | |
![]() | TN815-800B-TR | IC SCR 8A 800V DPAK | TN815-800B-TR.pdf | |
![]() | AC0201FR-073R9L | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-073R9L.pdf | |
![]() | CMM21T-371M-S | CMM21T-371M-S Chilisin SMD or Through Hole | CMM21T-371M-S.pdf | |
![]() | 276E1602106MR | 276E1602106MR MATSUO SMD or Through Hole | 276E1602106MR.pdf | |
![]() | DAC55871 | DAC55871 TI QFP | DAC55871.pdf | |
![]() | UC1856J/883B | UC1856J/883B UC DIP | UC1856J/883B.pdf | |
![]() | 5D28-100K | 5D28-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | 5D28-100K.pdf | |
![]() | MR27T1602F-2NOTN | MR27T1602F-2NOTN OKI TSSOP-48 | MR27T1602F-2NOTN.pdf | |
![]() | CC2480RTC | CC2480RTC TI SMD or Through Hole | CC2480RTC.pdf |