창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7220MDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7220-21A/B/C/M | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7220MDR Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1028 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 16ns, 16ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 1ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-21954-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7220MDR | |
| 관련 링크 | ISO722, ISO7220MDR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ9.1CA | SMBJ9.1CA CCD/TY SMB | SMBJ9.1CA.pdf | |
![]() | MCC19-06IO1B | MCC19-06IO1B IXYS SMD or Through Hole | MCC19-06IO1B.pdf | |
![]() | 74AUP1G125GM | 74AUP1G125GM NXP SOT886 | 74AUP1G125GM.pdf | |
![]() | 320618000000 | 320618000000 Philips SMD or Through Hole | 320618000000.pdf | |
![]() | QN6702PXH | QN6702PXH SEEQ BGA | QN6702PXH.pdf | |
![]() | ADP3309ART-3.3-REEL | ADP3309ART-3.3-REEL ADI SOT-23-5P | ADP3309ART-3.3-REEL.pdf | |
![]() | AZ34063D | AZ34063D BCD DIP-8 | AZ34063D.pdf | |
![]() | ABN4F-B | ABN4F-B ORIGINAL SMD or Through Hole | ABN4F-B.pdf | |
![]() | XCV300BG352-6 | XCV300BG352-6 XILINX BGA | XCV300BG352-6.pdf | |
![]() | HCS473ES | HCS473ES ORIGINAL DIP14 | HCS473ES.pdf |