창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ISO7220CD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ISO7220-21A/B/C/M | |
제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
제조업체 제품 페이지 | ISO7220CD Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1028 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
데이터 속도 | 25Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 42ns, 42ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 2ns | |
상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | 296-26075-5 ISO7220CD-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ISO7220CD | |
관련 링크 | ISO72, ISO7220CD 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | EEU-FR1E470B | 47µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EEU-FR1E470B.pdf | |
![]() | DSC1121CE2-066.6600 | 66.66MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CE2-066.6600.pdf | |
![]() | TNPU080523K7BZEN00 | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080523K7BZEN00.pdf | |
![]() | CRCW1206240MJPTAHR | RES SMD 240M OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206240MJPTAHR.pdf | |
![]() | 1AB18459AAAA | 1AB18459AAAA ALCATEL BGA | 1AB18459AAAA.pdf | |
![]() | QMV105AZY | QMV105AZY QMV PGA | QMV105AZY.pdf | |
![]() | JMSPD-5XP 5VDC | JMSPD-5XP 5VDC N/A CNA8 | JMSPD-5XP 5VDC.pdf | |
![]() | BL-C91H/EGW-71K-LC2. | BL-C91H/EGW-71K-LC2. BRIGHT ROHS | BL-C91H/EGW-71K-LC2..pdf | |
![]() | 90566-1271 | 90566-1271 MOLEX SMD or Through Hole | 90566-1271.pdf | |
![]() | MAX973CSA+ | MAX973CSA+ Maxim 8-SOIC | MAX973CSA+.pdf | |
![]() | 119916-HMC689LP4 | 119916-HMC689LP4 HITTITE SMD or Through Hole | 119916-HMC689LP4.pdf | |
![]() | BYCV29-600 | BYCV29-600 NXP SMD or Through Hole | BYCV29-600.pdf |