창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7220BDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7220-21A/B/C/M | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7220BDG4 Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 5Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 70ns, 70ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 3ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7220BDG4 | |
| 관련 링크 | ISO722, ISO7220BDG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | C967U392MZWDBA7317 | 3900pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C967U392MZWDBA7317.pdf | |
![]() | P6KE8.2-B | TVS DIODE 7.02VWM 12.71VC AXIAL | P6KE8.2-B.pdf | |
![]() | 636L3C016M38400 | 16.384MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 16mA Enable/Disable | 636L3C016M38400.pdf | |
![]() | ERA-8ARB4641V | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB4641V.pdf | |
![]() | 12-18*1W | 12-18*1W CF SMD or Through Hole | 12-18*1W.pdf | |
![]() | UPD65650GJE79 | UPD65650GJE79 NEC QFP | UPD65650GJE79.pdf | |
![]() | ERJ12J200U | ERJ12J200U ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ12J200U.pdf | |
![]() | 5001312601+ | 5001312601+ MOLEX SMD or Through Hole | 5001312601+.pdf | |
![]() | DG50B | DG50B ORIGINAL DIP | DG50B.pdf | |
![]() | 3CDJ | 3CDJ AD SOT23-3 | 3CDJ.pdf | |
![]() | B953AS-120M | B953AS-120M TOKO SMD | B953AS-120M.pdf | |
![]() | AM29C334-2GC | AM29C334-2GC AMD SMD or Through Hole | AM29C334-2GC.pdf |