창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7142CCDBQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7142CC | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
| 설계 리소스 | Digital Isolator Design Guide | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7142CCDBQ Specifications | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/2 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 50Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 38ns, 38ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 3.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.1ns | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SSOP(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SSOP | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 296-37111-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7142CCDBQ | |
| 관련 링크 | ISO7142, ISO7142CCDBQ 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | C3225C0G2J333K250AA | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225C0G2J333K250AA.pdf | |
![]() | Y144210K5000T0L | RES 10.5K OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y144210K5000T0L.pdf | |
![]() | 33NF50VX7RJ | 33NF50VX7RJ AVX 1206 | 33NF50VX7RJ.pdf | |
![]() | NG88CURP/QG86 | NG88CURP/QG86 INTEL BGA | NG88CURP/QG86.pdf | |
![]() | RB-06273G | RB-06273G MERITEC SMD or Through Hole | RB-06273G.pdf | |
![]() | LA4302T-MPB-E | LA4302T-MPB-E SANYO SSOP | LA4302T-MPB-E.pdf | |
![]() | MAX1605EUT-T MAX1605EUT-T | MAX1605EUT-T MAX1605EUT-T MAX SOP | MAX1605EUT-T MAX1605EUT-T.pdf | |
![]() | TCD30E2E154M | TCD30E2E154M NIPPON-UNITED DIP | TCD30E2E154M.pdf | |
![]() | MBF2450RC | MBF2450RC TOSHIBA SMD or Through Hole | MBF2450RC.pdf | |
![]() | LT4000-T/SP37 | LT4000-T/SP37 LEM SMD or Through Hole | LT4000-T/SP37.pdf | |
![]() | M2E SM2E M2EC | M2E SM2E M2EC M/A-COM SMD or Through Hole | M2E SM2E M2EC.pdf |