창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ISO5500DWR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ISO5500 | |
PCN 설계/사양 | ISO5500DW(R) Datasheet Update 28/Jun/2013 16DW Datasheet Update 17/Sep/2013 | |
제조업체 제품 페이지 | ISO5500DWR Specifications | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 4243Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 300ns, 300ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 55ns, 10ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 2.5A, 2.5A | |
전류 - 피크 출력 | 2.5A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V, 15 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
승인 | CSA, UL, VDE | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 296-34815-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ISO5500DWR | |
관련 링크 | ISO550, ISO5500DWR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
3JQ 500-R | FUSE GLASS 500MA 350VAC 140VDC | 3JQ 500-R.pdf | ||
CSM1Z-A5B2C3-40-12.0D18 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-40-12.0D18.pdf | ||
LQH2MCN1R0M02L | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 485mA 390 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | LQH2MCN1R0M02L.pdf | ||
SCRH73B-820 | 82µH Shielded Inductor 570mA 690 mOhm Max Nonstandard | SCRH73B-820.pdf | ||
SS86-LFR | SS86-LFR Frontier DO-214AB | SS86-LFR.pdf | ||
HUF76129S31ST | HUF76129S31ST INTERSIL TO-263 | HUF76129S31ST.pdf | ||
W42180-T1 | W42180-T1 Seoul SMD or Through Hole | W42180-T1.pdf | ||
TPS3828-50DBVRG4 | TPS3828-50DBVRG4 TI SOT23-5 | TPS3828-50DBVRG4.pdf | ||
BZT52C3V9-13 | BZT52C3V9-13 DI SMD or Through Hole | BZT52C3V9-13.pdf | ||
SG2813L/883B | SG2813L/883B MSC DIP | SG2813L/883B.pdf | ||
HV9961LG | HV9961LG HV SOP | HV9961LG.pdf | ||
LC72358Y-9436 | LC72358Y-9436 SANYO QFP | LC72358Y-9436.pdf |