창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO35TDWR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO35T | |
| PCN 설계/사양 | 16DW Datasheet Update 17/Sep/2013 | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO35TDWR Specifications | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | RS422, RS485 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 3 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 296-43595-2 ISO35TDWR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO35TDWR | |
| 관련 링크 | ISO35, ISO35TDWR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 1808SC182KAT1A | 1800pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC182KAT1A.pdf | |
![]() | ASPI-0630LR-R68M-T15 | 680nH Unshielded Molded Inductor 16A 6.5 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0630LR-R68M-T15.pdf | |
![]() | CRCW2512169RFKEG | RES SMD 169 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512169RFKEG.pdf | |
![]() | RR1220P-6342-D-M | RES SMD 63.4KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-6342-D-M.pdf | |
![]() | ERJ-S06F1690V | RES SMD 169 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F1690V.pdf | |
![]() | E0F | E0F N/A MLF-8 | E0F.pdf | |
![]() | MB89P538-010 | MB89P538-010 FUJS QFP | MB89P538-010.pdf | |
![]() | PCI6350 | PCI6350 PLX SMD or Through Hole | PCI6350.pdf | |
![]() | XC95144XV | XC95144XV XINLIX SMD or Through Hole | XC95144XV.pdf | |
![]() | BA6304 | BA6304 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA6304.pdf | |
![]() | NQE7230 SL8KK | NQE7230 SL8KK ORIGINAL BGA | NQE7230 SL8KK.pdf | |
![]() | BLM10B750SB | BLM10B750SB MURATA SMD or Through Hole | BLM10B750SB.pdf |